華虹半導體間接控股股東及部分高管擬增持公司A股股份

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日前，華虹半導體（股票簡稱“華虹公司”，股票代碼：688347.SH）發布公告，公司收到間接控股股東上海華虹（集團）有限公司（以下簡稱“華虹集團”）的告知函，基于對公司未來發展的信心，以及對公司長期投資價值的認可，計劃自2023年8月30日起6個月內，通過集中競價的方式增持公司A股股份，合計增持金額不低于人民幣5000萬元且不超過人民幣10000萬元。

此外，公司執行董事兼總裁唐均君、公司執行副總裁周衛平、公司執行副總裁、首席財務官兼信息披露境內代表王鼎、公司執行副總裁孔蔚然、公司執行副總裁倪立華等部分高級管理人員擬合計增持225萬元至450萬元股份。

近期，“活躍資本市場、提振投資者信心”一攬子政策措施陸續公布，多家A股上市公司紛紛“身體力行”作出表態，力爭讓“真金白銀”落到實處。天風證券認為，上市公司增持有利于向市場傳遞積極向好的情緒，增持作為一種市值管理行為，不僅有助于修復、提升公司自身形象，也有利于保護既有投資者的利益，改善投資者情緒。

8月29日，華虹半導體發布2023年中期報告，2023年上半年實現營業收入88.44億元，同比增長11.52%，2020年至2022年期間，華虹半導體分別實現營業收入67.37億元、106.30億元、167.86億元，呈穩步增長趨勢。

另一方面，行業景氣度的回升也為股東高管的增持提供了信心。興業證券認為，半導體行業景氣度已處于歷史底部區間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業主動補庫，下半年半導體行業有望重回增長，開啟新一輪景氣上行周期。得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產品的需求增加，華虹半導體二季度工業及汽車產品銷售收入1.952億美元，同比增長55.2%。

目前華虹半導體產能已持續三年滿載并計劃通過募投項目實現產能瓶頸的突破。截至第二季度末，華虹半導體折合八英寸月產能增加到了34.7萬片/月。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術水平和業務規模的優勢，公司的四條生產線保持滿載運營。

產能建設方面，華虹制造（無錫）項目總投資67億美元，其中40.2億美元將由各股東以增資方式向華虹制造投入資金，進一步擴充產能。華虹制造（無錫）項目已開工建設，目前處于前期土建階段，預計2025年開始投產，之后產能逐年爬坡，最終達到8.3萬片/月。

增持公告發布后，華虹半導體A股股價漲幅明顯，繼8月29日上漲11.57%后，截至8月30日收盤，華虹半導體A股股價為51.13元/股，當日漲幅為3.38%。

（文章來源：證券日報）