2023-08-31 15:42:43 來源 : 面包芯語
(資料圖片僅供參考)
來源：《中國半導體大硅片年度報告2023》
2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩定增長，SEMI數據顯示，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，高于2021年的141.65億平方英寸。市場規模高達138.31億美元。受行業周期下行影響，2023年一季度，全球硅片出貨量環比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸。2023年第二季度，硅片出貨量環比增長2.0%，達到33.31億平方英寸。
根據2022年已有的需求情況結合目前及未來經濟發展態勢，以及全球（含中國大陸）晶圓廠未來產能釋放情況，對未來12英寸硅片需求進行預測，預計到2023年全球12英寸硅片需求約為745萬片/月，較2022年略有下滑，主因半導體周期下行去庫存的影響，從下游看，消費電子端對硅片需求負向影響較大，新能源、AI行業的高速增長將持續拉動需求。2024年開始12英寸硅片將恢復同比正增長趨勢。
亞化咨詢現已推出《中國半導體大硅片年度報告2023》，共172頁，內容包括市場供需分析及預測、企業分析及預測、項目整理、項目設備情況、進出口情況、全球行業格局分析等多個內容。
《中國半導體大硅片年度報告2023》目錄如下：
如需購買報告，敬請聯系：
亞化咨詢—徐經理18021028002（微信同號）
標簽：
關于我們 加入我們 廣告服務 網站地圖
All Rights Reserved, Copyright 2004-2020 www.www670yycom.cn
如有意見請與我們聯系 郵箱：435 227 67@qq.com
營業執照公示信息