【全球新視野】芯片|多款芯片首發，系列活動登場！WAIC 2023智能芯片合輯，“芯”動來襲！

人工智能是當今世界科技發展的最前沿，而AI芯片作為實現人工智能的核心技術部件之一，正不斷孕育著創新的力量。

在這個人工智能逐漸被應用到各個行業的時代，AI芯片展將匯集全球最頂尖的AI芯片企業和研究機構，展示最先進、最具前景的技術成果，探索人工智能與芯片的無限可能性。

【資料圖】

在這里，你將親身體驗到人工智能的魅力，探索AI芯片的未來發展趨勢，了解人工智能在智能家居、智慧城市、自動駕駛等領域的應用前景。讓我們一起走進AI芯片合輯，開啟一場探索AI未來的科技之旅！

愛芯元智半導體（寧波）有限公司

展位號：世博展覽館H2-C1108

展品：AX650N

AX650N

AX650N是一款兼具高算力與高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265編解碼的VPU。接口方面，AX650N支持64bit LPDDR4x，多路MIPI輸入，千兆Ethernet、USB、以及HDMI 2.0b輸出，并支持32路1080p@30fps解碼。強大的性能可以讓AX650N幫助用戶在智慧城市，智慧教育，智能制造等領域發揮更大的價值。

南京后摩智能科技有限公司

展位號：世博展覽館H1-C821

展品：后摩鴻途 H30存算一體智駕芯片

后摩鴻途 H30存算一體智駕芯片

后摩鴻途 H30存算一體智駕芯片,基于存算一體創新架構，提供高達256TOPS物理算力，可大幅提升數據和計算單元的交互效率，可為智能駕駛，泛機器人等邊緣場景提供強大的計算核心。AI計算數據處理時延相較傳統芯片減少2倍以上，適用各類時延敏感型場景。

北京知存科技有限公司

展位號：世博展覽館H2-C1427

展品：WTM2101

WTM2101

知存科技旗下首個存算一體SoC芯片WTM2101基于知存科技的存內計算技術，積累了全球化的用戶經驗和需求，具有低功耗、高算力、多應用的三大優勢，可助力智能可穿戴設備實現產品體驗升級，實現多元化和差異化的應用，大力推動智能穿戴行業創新和發展。

昆侖芯（北京）科技有限公司

展位號：世博展覽館H2-B601

展品：昆侖芯1代AI芯片、昆侖芯2代AI芯片、昆侖芯AI加速卡K100、昆侖芯AI加速卡K200、昆侖芯AI加速卡R200

展品一、昆侖芯1代AI芯片

昆侖芯1代AI芯片是基于自研的昆侖芯XPU架構，為云端和邊緣端的人工智能業務而設計。采用14nm工藝，16GB HBM先進內存和2.5D封裝技術，提供高達512 GB/s的內存帶寬，算力可達256 TOPS的整數精度處理能力，當前已在百度搜索引擎、小度等業務中部署數萬片，是國內為數不多的經歷過互聯網大規模核心算法考驗的云端AI芯片。

展品二、昆侖芯2代AI芯片

昆侖芯2代AI芯片搭載昆侖芯自研的新一代XPU-R架構，是國內首款采用 GDDR6 顯存的通用 AI 芯片。采用 7nm制程工藝，相比1代性能提升2-3倍，算力強大，整數精度算力達到 256 TOPS，半精度為128 TFLOPS。目前已在金融、工業、交通、教育等客戶的業務中被廣泛部署和使用。

展品三、昆侖芯AI加速卡K100

昆侖芯AI加速卡K100是專為邊緣推理打造的AI加速卡，采用昆侖芯1代AI芯片，支持128 TOPS@INT8算力，功耗低至75W，體積小巧，適用于各類智能邊緣計算場景。

展品四、昆侖芯AI加速卡K200

昆侖芯AI加速卡K200搭載昆侖芯1代AI芯片，提供高達256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB內存和512GB/s訪存帶寬，支持計算機視覺、自然語言處理、語音等深度學習及傳統機器學習任務，適用于云數據中心或其他高計算密度的訓練和推理場景。

展品五、昆侖芯AI加速卡R200

昆侖芯AI加速卡R200采用昆侖芯2代AI芯片，為數據中心高性能推理提供256 TOPS@INT8的強大算力，全面支持自然語言處理、計算機視覺、語音以及傳統機器學習等各類人工智能任務。

湖南北云科技有限公司

展位號：世博展覽館H1-C1219

展品：M2高精度定位/組合導航模組、Alice GNSS高精度定位SoC芯片

展品一、M2高精度定位/組合導航模組

M2系列模組基于北云科技新一代22nm制程高性能車規級GNSS SOC芯片Alice，內置高精度測量引擎、導航引擎、慣性導航單元以及功能安全處理器，符合ASIL B功能安全等級，支持高性能RTK解算、深耦合組合導航、抗干擾與L-BAND PPP等功能，能夠有效地應對衛星信號干擾、丟失等苛刻環境，提供連續、實時、可信的高精度位置與姿態信息。可應用于自動駕駛、高級駕駛輔助、無人機、智能機器人等領域。

展品二、Alice GNSS高精度定位SoC芯片

采用車規級22nm制程工藝，小尺寸 6×8mm BGA封裝。支持全系統全頻點衛星信號接收，1500個通道（含750FuSa通道）。支持 L-BAND、CLAS星基增強。內置 REAL RTK定位引擎、DIST 深耦合組合導航引擎以及SAIF 高性能復合干擾抑制算法引擎，干信比65dB，抗掃頻、窄帶、單頻、脈沖、多音等多種信號干擾。功能安全等級 IS026262 ASIL B。

墨芯人工智能科技（深圳）有限公司

展位號：世博展覽館H2-C1021

展品：安騰芯片

安騰芯片

墨芯核心產品Antoum 處理器稀疏率領銜全行業，流片前仿真驗證充分，回片后1秒點亮，實測性能全面符合預期。Antoum 處理器通過軟硬件協同設計的創新方法，形成稀疏化計算平臺，能夠顯著加速人工智能應用，在提供高性能、高能效比的同時，大幅降低計算成本，是一款高性能通用可編程芯片，廣泛支持CNN、RNN、LSTM等網絡模型和浮點、定點豐富的數據類型。

上海燧原科技有限公司

展位號：世博展覽館H2-C115

展品：云燧智算集群

云燧智算集群

云燧智算集群產品 CloudBlazer Matrix 以燧原科技自主知識產權的 AI 芯片邃思 2.0 為核心，采用分布式架構，支持超強擴展能力，通過高帶寬、全互聯拓撲，結合 GCU-LARE 2.0 多芯互聯技術，可實現千芯級大規模集群高速互聯，具備優異的線性加速比；并通過創新的冷板式液冷技術，大大降低了數據中心 PUE；高效支撐超千億參數巨量模型的高效、并行訓練，成為目前國內性能最強的高精度液冷訓練集群系統。

在本屆WAIC大會上，華泰證券股份有限公司、海飛科（上海）信息技術有限公司、珠海市芯動力科技有限公司也將帶來其全球或全國首發的最新技術和產品，讓我們拭目以待！

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