2023-06-25 14:22:23 來源 : 集微網
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集微網消息，美國時間本周五，美國商務部正式公布了大型半導體供應鏈項目的激勵申請流程，并表示將在秋季晚些時候發布針對小型半導體供應鏈項目的單獨流程。
其中大型半導體供應鏈項目指的是包括資本投資在內大于等于 3 億美元的材料和制造設備設施項目，小于 3 億美元的，則屬于小型半導體供應鏈項目。半導體制造激勵補助總量高達 390 億美元。
附最新《芯片法案》半導體制造激勵申請流程和時間表：
* 對于先進節點的商業制造設施：現在正在以滾動方式接受預申請（可選）和完整申請。
* 對于當前一代和成熟節點的商業制造設施： 目前正在滾動接受預申請（可選但建議），并將從 2023 年 6 月 26 日開始滾動接受完整申請。
* 對于資本投資等于或超過 3 億美元的大型材料和制造設備供應商設施項目：將從 2023 年 9 月 1 日開始滾動接受預申請（可選但建議），并滾動接受完整申請從 2023 年 10 月 23 日開始。
* 對于所有潛在申請人：該部門繼續滾動接受意向書，以進一步了解感興趣的項目并進行有效的申請審查。
目前尚未推出的《芯片法案》半導體制造激勵申請流程和時間表：
* 對于 3 億美元以下的小型材料和制造設備供應商設施項目：將在秋季發布額外的資助機會，并提供有關申請流程和時間表的詳細信息。
* 對于商業研發設施：隨后將發布單獨的資助機會，并提供有關申請流程和時間表的詳細信息。
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